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उत्पाद विवरण:
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| रंग: | पारदर्शी काला | श्यानता (25°C): | 6000±1000 एमपीए.एस |
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| इलाज की स्थिति: | 600 एमजे/सेमी2 (एलईडी यूवी) | कठोरता: | शोर डी 40 |
| ग्लास संक्रमण तापमान (टीजी): | 10 डिग्री सेल्सियस | ढांकता हुआ ताकत: | 20 केवी / मिमी |
| शेल्फ जीवन: | 12 महीने (8-28°C) | पैकेजिंग: | 50 ग्राम / 1 किग्रा |
| आवेदन: | बीजीए चिप सख्त करना, घटक तल निर्धारण | ||
| प्रमुखता देना: | UV curable adhesive for BGA chips,Fast curing UV adhesive high adhesion,UV cure adhesive component bottom fixation |
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Fast Curing UV Curable Adhesive Fast Curing UV Curable Adhesive is a transparent black, LED-curable adhesive specially formulated for BGA chip stiffening and component bottom fixation. It offers high adhesion with excellent flexibility, low shrinkage and low dielectric constant, high thixotropy with good color visibility for easy dispensing, and LED 3-5 second fast curing, delivering reliable stiffening and protection for sensitive electronic components. Key Features Fast
व्यक्ति से संपर्क करें: Eric Hu
दूरभाष: 0086-13510152819
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