कंपनी की खबर गहरी इलाज बनाम सतह सुखाने: यूवी लैंप की शक्ति को समायोजित करके यूवी चिपकने वाले की पूरी तरह से इलाज कैसे सुनिश्चित करें?

यूवी चिपकने वाले पदार्थों की सख्त प्रक्रिया अनिवार्य रूप से एक ऐसी प्रक्रिया है जिसमें फोटोइनिशिएटर पराबैंगनी प्रकाश ऊर्जा को अवशोषित करते हैं, मोनोमर बहुलकरण शुरू करते हैं।

सतह सुखाना (सतह सुखाना):पराबैंगनी प्रकाश चिपकने वाली सतह पर विकिरण करता है। क्योंकि ऑक्सीजन उपचार (ऑक्सीजन अवरोध) को रोकता है,सतह आमतौर पर एक उच्च प्रकाश शक्ति घनत्व (तीव्रता) की आवश्यकता होती है तुरंत ऑक्सीजन के प्रभावों का मुकाबला करने के लिए पर्याप्त initiators सक्रिय करने के लिए और एक सूखी भावना प्राप्त करने के लिए.

गहरी उपचार (आंतरिक सूखी):अल्ट्रावायलेट लाइट को नीचे तक पहुंचने के लिए लेप की परत में प्रवेश करना पड़ता है। हालांकि, लेप में मौजूद रंगद्रव्य, भराव और यहां तक कि फोटोइनिशिएटर भी अल्ट्रावायलेट लाइट को अवशोषित या फैलाते हैं।यदि सतह बहुत अधिक ऊर्जा अवशोषित करती है, नीचे तक पहुँचने वाली प्रकाश ऊर्जा में काफी कमी आएगी।

कई ऑपरेटरों का मानना है कि "अपूर्ण सुखाने का मतलब है अपर्याप्त शक्ति", इसलिए वे अंधाधुंध रूप से यूवी लैंप आउटपुट को बढ़ाते हैं। हालांकि, यह अक्सर पीछे हट जाता हैः

• सतह ओवर-क्युरिंग:अत्यधिक शक्ति के कारण सतह पर तुरंत एक फिल्म बन जाती है, जिससे एक "रक्षा प्रभाव" बनता है जो पराबैंगनी किरणों के आगे प्रवेश को रोकता है।
• गर्मी क्षतिःअत्यधिक शक्ति से बड़ी मात्रा में इन्फ्रारेड गर्मी उत्पन्न होती है, जिससे एक्रिलिक और प्लास्टिक जैसे सब्सट्रेट का विकृति या चिपकने वाले में अत्यधिक आंतरिक तनाव होता है।
• झूठी सूखीःसतह पूरी तरह से दिखाई देती है, लेकिन आंतरिक चिपकने वाला पर्याप्त ऊर्जा की कमी के कारण "जेली जैसी" स्थिति में रहता है, जिससे उत्पाद का उपयोग करने की अवधि के बाद छील जाता है।

अंदर से बाहर तक व्यापक सख्त करने के लिए, निम्नलिखित तीन आयामों में शक्ति को समायोजित करने की सिफारिश की जाती हैः

1. "कम तीव्रता, लंबी अवधि" का संतुलन
   मोटी चिपकने वाली परतों (जैसे, 3 मिमी या अधिक) के लिए, उच्च तीव्रता वाली तत्काल विकिरण अक्सर उचित रूप से विस्तारित विकिरण समय के साथ मध्यम-कम तीव्रता वाली विकिरण से कम प्रभावी होती है।पराबैंगनी प्रकाश के नीचे की परत में प्रवेश करने के लिए पर्याप्त समय दें, यह सुनिश्चित करना कि संचितविकिरण ऊर्जा (जूल/सेमी2)चिपकने वाले की कठोरता की सीमा तक पहुँच जाता है।
2. चिपकने वाले की तरंग दैर्ध्य विशेषताओं का मिलान करना
   
   • 365 एनएम तरंग दैर्ध्य: मजबूत प्रवेश, गहरे उपचार के लिए उपयुक्त।
   • 395nm/405nm तरंग दैर्ध्य: केंद्रित ऊर्जा, ऑक्सीजन अवरोध को दूर करने और सतह सुखाने में सुधार के लिए उपयुक्त है। समायोजन अनुशंसाः यदि गहरी कठोरता अपर्याप्त है,जांचें कि क्या यूवी लैंप के स्पेक्ट्रम में अल्ट्रावायलेट प्रकाश की पर्याप्त लंबी तरंग दैर्ध्य शामिल है और सुनिश्चित करें कि लैंप के सिर की ऊंचाई इष्टतम फोकल लेंस पर है.
3. चरणबद्ध उपचार रणनीति
   सटीक विधानसभा के लिए, एक"पूर्व-सख्त + मुख्य सख्त" मॉडलअपनाया जा सकता हैः
   • चरण 1: चिपकने वाले को कम समय के लिए कम शक्ति का उपयोग करके विकिरण करें, जिससे यह शुरू में स्थिति में हो और अंदर से बाहर की ओर प्रतिक्रिया करना शुरू कर दे।
   • चरण 2: अंतिम सीलिंग को पूरा करने के लिए मुख्य विकिरण के लिए मानक शक्ति का उपयोग करें। यह विधि प्रभावी रूप से आंतरिक तनाव को कम करती है और अंदर और बाहर के लिए सुसंगत सख्त स्तर सुनिश्चित करती है।