परियोजना की पृष्ठभूमि

एक अग्रणी वैश्विक ईएमएस (इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण सेवा) प्रदाता अपने स्मार्ट टर्मिनल और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स मॉड्यूल उत्पादन लाइनों को अपग्रेड करने के लिए तैयार है।As PCBA density increased and line speeds climbed पीसीबीए की घनत्व बढ़ी और लाइन की गति बढ़ी, the manufacturer needed adhesives able to withstand reflow temperatures, mechanical stress and harsh environments and, equally important,curing light sources fully matched to those adhesives for second-level curing (द्वितीय स्तर के इलाज के लिए उन चिपकने वाले के साथ पूरी तरह से मेल खाता है).

चुनौती

उच्च-घनत्व एसएमटी विधानसभा और स्वचालित उत्पादन लाइनें सामग्री और इंजीनियरिंग दोनों पर सख्त मांगों को लागू करती हैं।

• थर्मल और यांत्रिक तनाव संवेदनशील घटकों को नुकसान पहुंचाता है लहर और रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान।
• आर्द्रता, नमक छिड़काव और संक्षारण ऑटोमोटिव और उच्च आर्द्रता वातावरण में दीर्घकालिक विश्वसनीयता को खतरे में डालता है।
• यांत्रिक झटके और कंपन solder जोड़ों, चिप्स और भारी घटकों को ढीला।

एकीकृत समाधान

The company fully implemented an integrated solution combining electronic-grade UV adhesives with dedicated UV-LED curing equipment — the synergy of “high-compatibility adhesives + precise-wavelength curing light sourcesSMT मास्किंग और सुरक्षा से लेकर दीर्घकालिक संरचनात्मक बंधन तक, इस दृष्टिकोण ने व्यापक गुणवत्ता और दक्षता लाभ प्रदान किए।

परिदृश्य 1: एसएमटी असेंबली और सोल्डरिंग अस्थायी मास्किंग और तेजी से इलाज

पीसीबीए लहर और reflow soldering के दौरान, संवेदनशील क्षेत्रों जैसे सोने के उंगलियों, के माध्यम से छेद और परीक्षण बिंदुओं को ठीक से solder प्रदूषण और थर्मल क्षति से संरक्षित किया जाना चाहिए।

• 3769B अस्थायी फिक्सिंग चिपकने वालाwith a high-power 365nm/395nm UV-LED line light source delivers rapid dispensing, positioning and instantaneous surface tack-free curing, जो एक उच्च शक्ति वाले 365nm/395nm UV-LED लाइन लाइट सोर्स के साथ तेजी से वितरण, पोजिशनिंग और तत्काल सतह की टैक-फ्री क्यूरिंग प्रदान करता है,शून्य माइक्रोन-स्तर विस्थापन के साथ soldering के माध्यम से घटकों को पकड़.
• 3769D Peelable Masking Adhesive(सिलिकॉन मुक्त) और3769E Peelable Hole-Plugging Adhesiveसेकंड में बाढ़-सफाई कर रहे हैं; मास्क बिना किसी अवशेष के reflow के बाद निर्बाध रूप से छील जाते हैं, जबकि अंधे और माध्यम-छेद तेजी से सील कर दिए जाते हैं ताकि सोल्डर की पैठ को रोका जा सके।
• 3769A हाई-ग्लॉस प्रोटेक्टिव कोटिंगऔर3769G Peelable Waterproof Adhesive पीले होने योग्य जलरोधक चिपकने वालाआवासों को सुरक्षित रखें और वायुरोधी और जलरोधक रिसाव परीक्षण के लिए अस्थायी सील को सक्षम करें, जो बाद में आसानी से छील जाता है।

परिदृश्य 2: कठोर वातावरण के लिए अनुरूप कोटिंग और दोहरी उपचार

ऑटोमोटिव और उच्च आर्द्रता बोर्डों के लिए, नमी, नमक छिड़काव और संक्षारण सुरक्षा उत्पाद दीर्घायु के लिए महत्वपूर्ण हैं।

• दयूवी + नमी दोहरी उपचार अनुरूप कोटिंग श्रृंखला (3200 / 3230 / 3260 / 3290)gives second-level surface tack-free pinning in a conveyorized UV curing oven, एक कन्वेयर यूवी उपचार ओवन में दूसरी स्तर की सतह टैक-मुक्त पिनिंग देता है,while ambient moisture completes deep secondary curing of shadow areas under chips within 24 hours for 360-degree protection. जबकि परिवेश नमी 360 डिग्री सुरक्षा के लिए 24 घंटे के भीतर छाया क्षेत्रों के नीचे गहरा माध्यमिक उपचार पूरा करती है।.
• 3100D Odorless Conformal कोटिंगऑपरेटर सुरक्षा में सुधार, और फ्लोरोसेंट3200Kयूवी / नीले निरीक्षण लैंप के साथ जोड़ा गया QC निरीक्षकों को समान कवरेज को नेत्रहीन सत्यापित करने और याद किए गए स्थानों को समाप्त करने की अनुमति देता है।
• लचीला3160 इलेक्ट्रॉनिक Encapsulating Adhesive, उच्च तीव्रता वाले यूवी स्पॉट स्रोतों द्वारा इलाज किया जाता है, एफएफसी और रिबन वायरिंग के लिए एक पारदर्शी, झुकने-प्रतिरोधी परत बनाता है जो हजारों फ्लेक्स चक्रों का सामना करता है।

परिदृश्य 3: सटीक घटक निर्धारण और संरचनात्मक सुदृढीकरण

कॉम्पैक्ट आंतरिक पदचिह्न सोल्डर जोड़ों और चिप्स को यांत्रिक सदमे और कंपन के लिए उजागर करते हैं, उच्च शक्ति बंधन और तनाव नियंत्रण की मांग करते हैं।

• 3166 Solder Joint सुरक्षात्मक चिपकने वालाऔर3169 Wire Harness Fixing Adhesive, मल्टी-चैनल यूवी-एलईडी स्पॉट लाइट स्रोतों के तहत इलाज किया जाता है, तन्य शक्ति और ड्रॉप प्रतिरोध को बढ़ावा देता है और कंपन पहनने के खिलाफ पीछे की तार हार्नेस को स्थिर करता है।
• 3526 Chip Bonding AdhesiveBGA और मुख्य नियंत्रण चिप्स को कम तापमान वाले यूवी-एलईडी उपचार के माध्यम से मजबूत करता है, और352 Component Fixing Adhesive 352 घटक चिपकने वाला चिपकने वालातेजी से भारी capacitors और inductors immobilizes.
• 366 एनाएरोबिक / यूवी संरचनात्मक चिपकने वालायह धातु-से-प्लास्टिक असेंबली में बेहतर कतरनी शक्ति के लिए अप्रकाशित तंग-फिटिंग अंतराल में बाहरी फिलेट्स पर दूसरे स्तर के यूवी निर्धारण और एनेरोबिक उपचार प्रदान करता है।

व्यापार और परिचालन प्रभाव

By implementing the integrated ′′Electronic-Grade UV Adhesive + Curing Equipment ′′ solution, the manufacturer realized significant performance and production upgrades: ′′इलेक्ट्रॉनिक-ग्रेड यूवी चिपकने वाला + उपचार उपकरण ′′ समाधान को लागू करके, निर्माता ने महत्वपूर्ण प्रदर्शन और उत्पादन उन्नयन का एहसास कियाः

क्यों एकीकृत दृष्टिकोण काम करता है

• तरंग दैर्ध्य-मिश्रित उपचारत्वरित गहरी उपचार प्रदान करता है जो उच्च गति लाइनों के साथ गति रखता है।
• सामग्री और उपकरण तालमेलगर्मी-संवेदनशील चिप्स की रक्षा, चिपकने और प्रकाश स्रोतों के बीच परीक्षण और त्रुटि को समाप्त करता है।
• पूर्ण प्रक्रिया कवरेजअस्थायी मास्किंग, अनुरूप कोटिंग, एन्केप्सुलेशन और संरचनात्मक बंधन।
• सिद्ध विश्वसनीयताकठोर ऑटोमोटिव-ग्रेड थर्मल और आर्द्रता मानकों के खिलाफ मान्य है।

निष्कर्ष

यह मामला दर्शाता है कि इलेक्ट्रॉनिक-ग्रेड यूवी चिपकने के साथ संयोजन सटीक रूप से मेल खाने वाले यूवी-एलईडी उपचार प्रणाली उच्च उपज के लिए एक व्यावहारिक मार्ग है,सटीक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में कम चक्र समय और ऑटोमोटिव-ग्रेड विश्वसनीयता. समान लाभ की तलाश करने वाले भागीदार अपने एसएमटी और पीसीबीए लाइनों के अनुकूलित चिपकने वाला और प्रकाश स्रोत ऑडिट के साथ शुरू कर सकते हैं.